SPES TECH 源控于2024年7月發(fā)布新一代PAC控制器，1款基礎型+3款擴展型引領"工業(yè)互聯(lián)"新范式。
● 多平臺高性能：桌面端: Intel® 12th/13th/14th CPU，移動端: Intel® 12th/13th U/H CPU
● 多類連接協(xié)議：Intel®千兆網(wǎng)卡，無線網(wǎng)卡，4G/5G任選。
● 2+3快速擴展：兩種內部單元模塊，三種外部I/O擴展模塊。
● 一體壓鑄易維護：功能分區(qū)明晰，SD/SIM/CMOS。
● 豐富API調用：UCI SDK，I/O控制支持二次開發(fā)。
● 可靠性更進一步：高性能散熱，強抗干擾，更嚴苛的測試流程。
● PAC系列產品，共有四款，不同的擴展類型在機器視覺和高速自動化控制領域大顯身手--擴展基礎型，擴展LAN+DIO，擴展光源模塊，擴展LAN+DIO+COM+CAN。
超能驅動，卓越算力平臺上線
PAC-U系列：可支持i7-1355U / i5-1335U / i3-1315U ，i5-12450H / i7-12650H / i5-13420H / i7-13620H處理器平臺；PAC-S系列：可支持i3-12100 / i5-12400 / i7-12700，i3-13100 / i5-13400 / i7-13700處理器平臺；兩類均可搭載Intel®13th，集能效、性能、靈活性和工業(yè)級特性于一身，性能混合架構，24個內核 32個線程，線程控制器，智能分配核心負載，為全系列PAC控制器帶來澎湃性能。
連接就位，網(wǎng)絡與存儲躍上新維度。
網(wǎng)路連接：Intel® I210-AT多個網(wǎng)口，EtherCat通訊更穩(wěn)定。無線網(wǎng)卡內部采用多擴展接口：[1]支持CNVI，適用于Wi-Fi 6E，[2]支持4G/5G任選。
存儲連接：采用M.2 2280，支持SATA3.0，PCIe X4(Gen4)NVME SS。支持存儲TF，即插即用，快速讀取數(shù)據(jù)。
模塊化設計，快速擴展配置
網(wǎng)口支持PoE和非PoE，PoE可以提供802.3af標準供電，單網(wǎng)口輸出15.4W，適配不同工業(yè)相機，滿足PD設備電源需求。支持UPS快充，且模塊化備份?？焖俣ㄖ?，保證在整機Full Loading情況下可以持續(xù)5S，有效保證數(shù)據(jù)安全，避免數(shù)據(jù)丟失。
通過模塊化的設計，PAC集成了傳統(tǒng)PLC實時控制及IPC高運算能力優(yōu)勢，同時結合軟PLC的靈活控制，已成為中高端PLC替代升級和運動控制的首選。
通用SDK 豐富I/O API調用
源控正式推出模塊化的UCI SDK。旨在降低開發(fā)難度和提高部署效率，實現(xiàn)主板功能在系統(tǒng)層面的靈活應用，幫助你輕松集成自己的設備。不僅提供DIO和的WDT應用層設置，還支持串口模式(RS232/RS485/RS422)熱切換，Smart Fan曲線在系統(tǒng)下實時調整，滿足不同場景需求，大大提高主板接口功能的易用性。提供溫度、電壓、風扇低速(灰塵）預警策略API。
該系列產品整合分布式采集、運動控制、過程控制、無線傳輸、高性能運算等能力，可實現(xiàn)機器視覺、伺服驅動器、I/O采集、CNC設備、機器人等設備數(shù)據(jù)的高速采集、傳輸、控制和分析應用。支持備份&還原功能定制。包括多盤共存，界面定制，盤符分區(qū)指定。支持開機過程熱鍵觸發(fā)，以及上層應用API接口調用，幫助使用者二次開發(fā)。
精工外觀，穩(wěn)定性極強
PAC采用一體化壓鑄設計，不同擴展款式異曲同工。散熱鰭片的條紋流線完美融入進風口，形成更加整合的先進散熱系統(tǒng)，高于行業(yè)標準的EMC標準，保證復雜工業(yè)環(huán)境下的穩(wěn)定運行，PAC控制器誕生于嚴苛要求，無懼惡劣的應用場景。
